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可控硅炸了?做优化的时候吗?感觉这个很蹊跷。而且是两次炸?
首先,可控硅炸,这是不应该的。为什么不加合适的半导体快熔呢?加了就只炸快熔不炸硅。损失就小多了。估计硬件电路存在问题。特别是接线存在问题导致故障。
另外,关于装置自身的保护问题,6RA70没有抗短路保护的功能,因为是可控硅元件做功率部分的驱动,如果是IGBT的功率器件,就有这个功能了。可控硅必须要通过快熔做为短路保护的最后一道防线。
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