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常问问题

在 SIMATIC ET 200SP 中如何组态基座单元盖板模块?

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文档编号:109780336| 文档类型:常问问题| 发布时间:2025年07月30日
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ET200SP的使用

描述

基座单元盖板用于以下基座单元上:

  • 插槽未被 IO 模块/电机启动器/电位分配器占用。
  • 插槽保留用于将来扩展(如空插槽)。

在基座单元盖板内用户可以为预期的IO模块保留一个参考标签。

基座单元盖板有三个版本:

  • 用于15 mm宽的基座单元::6ES7133-6CV15-1AAM0
  • 用于20 mm宽的基座单元::6ES7133-6CV20-1AAM0
  • 用于带电机启动器的30 mm宽的基座单元:3RK1908-1CA00-0BP0

组态基座单元盖板的要求
组态基座单元盖板时必须满足以下条件:

  • 使用 STEP 7 V15.1 或更高版本的软件组态。
  • 使用以下接口模块,固件版本不低于V4.2:
    - SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN/2 HF: 6ES7155-6AU01-0CN0
    - SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN/3 HF: 6ES7155-6AU30-0CN0
    - SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN HF: 6ES7155-6AU00-0CN0 (STEP 7 V15.1 Upd 1 或更高)
    - SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 DP HF 包括 DP连接器: 6ES7155-6BA01-0CN0

使用STEP 7 V15.1 或更高版本的博途软件,可以在ET200SP的浅色或深色基座单元组态基座单元盖板作为一个空插槽或占位插槽。

如果使用较早版本的STEP 7软件或使用以下的接口模块组态基座单元盖板,在编译时就会产生以下错误信息。

  • 固件低于 V4.2的接口模块
  • SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN BA
  • SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN ST
  • SIMATIC ET 200SP, IM 155-6 PN HS
  • SIMATIC ET 200SP CPU

图. 1


使用较早版本STEP 7软件, 固件版本低于V4.2的接口模块以及 IM 155-6 PN BA, IM 155-6 PN ST, IM 155-6 HS 和 SIMATIC ET 200SP CPUs的解决办法

  1. 如果在深色基座单元需要一个空挡(基座单元盖板), 在组态中就保持插槽为空即可。
  2. 如果在浅色基座单元需要一个空挡(基座单元盖板), 可以使用以下选项:
    - 组态控制: 在该插槽组态任一模块并通过组态控制标记该模块未占用插槽(模块的槽号+ 128)。应用示例可参考条目ID: 29430270.
    - 在插槽组态一个兼容的经济的模块,例如 8DI Basic, 即使该模块不是需要的。

关于用GSDML组态的新功能
在固件V4.2及以上版本的ET200SP HF接口模块可以在GSDML组态中使用基座盖板和PotDis模块,因为可以使用GSDML创建必要的SDB或ASOM数据。但是标准版ET200SP ST V4.2使用基座盖板或PotDis模块不会生成所需的SDB或ASOM数据。

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