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1. 移植前的准备工作
在进行移植之前,必须明确目标 CPU 的固件版本。
如果目标 CPU 是 V3.1 固件版本的 ST32,需要使用 STEP 7-Micro/WIN SMART V3.1 软件平台,并使用菜单中的“迁移”功能 。
如果源工程是由 STEP 7-Micro/WIN SMART V2.8 创建的,需先在 V2.8 版本中打开并保存,然后再迁移到 V3.1 版本 。
若源工程是 V3.0 创建且硬件为 V3.0 固件(如 ST40),使用 V3.1 软件打开时,若继续使用 V3.0 固件 CPU 则使用“打开”菜单;若迁移至 V3.1 固件 CPU(如 ST32)则必须使用“迁移”菜单。
2. 具体操作步骤
启动迁移功能:在 STEP 7-Micro/WIN SMART V3.1 软件中,点击“文件”(File) 菜单功能区“操作”(Operations) 部分的“迁移”(Migrate) 按钮。
选择工程:导航至包含待迁移工程的文件夹,选择目标工程文件,系统会弹出迁移窗口。
配置迁移目标:
在“迁移后模块”下拉列表中,选择所需的 S7-200 SMART G2 CPU 型号(如 ST32)。
系统会自动列出当前软件版本支持的 G2 系列 CPU 型号。
执行迁移:确认配置无误后,点击“迁移”按钮,系统将根据配置执行完整的工程迁移操作。
3. 关键注意事项
A. CPU 与 I/O 点数变化
自动调整扩展模块:由于 ST40 的 I/O 点数通常多于 ST32,当迁移后的 CPU(ST32)I/O 点数小于迁移前(ST40)时,系统会根据规则自动添加额外的扩展模块来补足所需的 I/O 容量。
扩展模块添加规则:
扩展模块默认添加到第一个可用的空插槽。
如果原工程中包含 DP01 模块(G2 版本不再支持),扩展模块将从 DP01 原所在的插槽位置开始添加。
如果所选目标扩展模块的 I/O 点数小于原模块,系统将自动利用空闲槽位进行扩展,直至满足原模块所需的全部 I/O 点数。
I/O 地址:输入/输出(I/O)起始地址将保持不变,只读。
B. 信号板 (SB) 与扩展模块 (EM) 处理
信号板 (SB):
只有原始工程中配置了信号板,迁移列表中才会显示 SB0/SB1 选项。
当前 G2 版本仅支持 CM01 模块的迁移;对于其他类型的信号板,其配置在迁移后将被清除。
扩展模块 (EM):
DP01 模块:仅迁移 DP01 之前的模块。DP01 及其后模块不迁移,配置将被清除,对应的 I/O 变量也将被删除。如果工程使用了这些已删除的 I/O 变量,将导致编译错误。
模块替换:优先选择同名的扩展模块;若无同名模块,则自动选择一个点数浪费最少的模块。
C. 软件版本兼容性
固件兼容性:允许将 ST32(V3.1)的工程下载到 ST32(V3.2)的固件中,但不允许将 ST32(V3.2)的工程下载到 ST32(V3.1)的固件中。
跨代限制:不允许将 ST40/60、SR40/60 的工程直接下载到 G2 的 CPU 中;也不能将 G2 的工程下载到 ST40/60、SR40/60 的 CPU 中。
D. 其他建议
I/O 变量命名:如果迁移后添加了扩展模块,I/O 变量命名可能采用混合命名方式,需检查程序逻辑。
编译检查:迁移完成后,务必进行编译,检查是否有因模块删除(如 DP01 后模块)导致的 I/O 变量错误 。
通过上述步骤和注意事项,可以顺利完成从 S7-200 SMART ST40 到 G2 ST32 的工程迁移。
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