CPU与ET200M模块M端接地的问题

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5821 产品版区：S7-300(F)/400(F)/400H(冗余)

文档类型：问题类别：产品选型问题类别：产品使用问题类别：故障诊断

s7300系统的24V电源负端M是否必须要接电气地（机壳）？
s7300 cpu模块通过一个滑块，电源M端与地默认是导通的，不用接线，地又与机架导通，ET200M上有个短接片将M与地短接，为什么它上面的地端子与机架不通呢？是需要接根地线吗？

问题补充：根据下面的图片红圈里的部分，cpu 接地滑块默认是将M端与地直接连通的，把滑块推动则通过内部的RC电路（10兆欧姆的电阻与100nF的电容相并联）和导轨与保护性接地导体内部相连接的？是这样理解吗？IM153-1安装在标准机架上，它上面的地端子应该与机架是连通的吧？测出来阻值大呢？bob wu所说的是机箱与导轨之间阻抗大，但导轨与153-1之间不应该大吧？

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yin1984 资深学长

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一般电源模块的负端M与S7-300PLC的M端通过导线相连接，为了实现参考电位接地，电源M端与地默认是导通的，即用跨接线（或滑块）将M端子与接地线相接，而S7-300CPU的参考电位（M）再通过内部的RC电路（10兆欧姆的电阻与100nF的电容相并联）和导轨与保护性接地导体内部相连接，将寄生的高频电流放电并将静电放掉，在安装CPU模块时必须用螺丝刀将CPU上的接地滑块向前推动到位。
一般使用跳线将电源模块 PS 307 和 IM 153-x 接线在一起，跳线随电源模块一起提供；而将ET200M短接片将M与地短接时，因为在导轨和安装表面（机箱壳体）之间会产生一个低阻抗连接，接地端子与导轨、机架应该是低阻抗，而不是相通，如果阻抗较大的原因是你的机箱表面涂漆或者经阳极氧化处理，这时你就需要连接保护性接地导线到机架导轨，用一根最小截面积为10mm2的导线将机架与箱体表面通过M6保护导线螺丝连接