最近做了电热管加热项目，配置是200smart CPU ST20脉冲宽度调制控制固态继电器（即可控硅）+AT04热电偶温度模块，热电偶安装在发热圈上检测热点温度，要求100℃ （1.0℃控温范围）。

这种控温类似于注塑机的热流道温控：

发热圈和热电偶都是常见的在网上随时可以买到的物品，但200smart的AT04热电偶模块采购周期较长，在等待热电偶模块到货之前，我就用欧姆龙温控器先做了测试。这种温控器有AT自整定PID参数功能，我将采样周期设为0.1秒，开始自整定，得到的PID参数分别为30.0、150秒、26秒，控温效果还好，不带流体加温时（即空载时）温度稳定在2℃以内，PID实际输出在10%左右。

用温控器连续测试了几天之后，200smart的AT04模块终于到货了。按照已经绘制好的接线图纸接线，配置好PWM通道，用自己编写的PID程序（在本版，按照经典PID公式写的逻辑程序，不带PID参数自整定功能）进行调试，先给定PID参数5、20、0，超调很严重，最高达到110℃（目标温度100℃），试着加一点D参数，依然超调。那就干脆用欧姆龙温控器自整定后的PID参数试试吧，输入PID参数30.0、150、26，依然是超调、振荡。

      重新审视一下自己写的PID逻辑，坚信是没错的！再次重新输入PID参数：1.0、50.0、0，效果好多了，超调只有2℃；也就是说减小P参数这个方向是没错的！继续减小P参数到0.80，增大积分时间到200.0秒，超调和振荡的幅度更小了，把P参数调整到0.85，I参数调到500.0，D参数继续为0，待实际温度降到常温再次启动加热控制，OK，即使有超调也不会超过1.0℃，振荡幅度同样在1.0℃以内。

   总结如下：1，加热控制要有热点（hot point）和冷点（cold point）的概念，任何加热系统都是有热分布的，被控对象是热点、或是冷点、还是平均温度？冷点温度有较大延迟，热点控制因延迟较小相对比较容易；

2，保温要做好，减少加热功率对周围环境的影响；比如空载时有10%输出，就是抵消热点对周围环境的热量流失；

3，温控的PID，关键是从比例系数P开始，要尽量从小往大调整，采样温度越接近目标温度，PID的输出就要有明显减小，同时观察升温曲线不能有跌落（一直往上）。具体的做法是尝试用小的P参数，使升温曲线在接近目标温度时有一点跌落（曲线方向往下但又能走平），这时在调整积分时间I参数（由大往小调整，以减小温度曲线的振荡幅度，消除静差。D还是可以不用，即设为0，PI调节器已经能满足大多数应用场合了。