发布于 2013-05-08 10:59:21
2楼
1. 会推出S7-1500C系列的CPU,如同S7-300C
2. T-CPU,H-CPU,F-CPU,其实都是软件的差别,对于CPU硬件是没有差别的,因此只要买RT的授权激活相应的功能即可,这里指的H是指软冗余,CPU性能足够高的话,软冗余应该可以满足一般的需求,当然硬件冗余的方案肯定会有,是专门的CPU还是专门的冗余接口不一定了。
3. S7-1500的底板很快会推出,到时候就可以支持冗余和热插拔了
4. 多CPU协同工作的方案还不知道,是通过背板支持还是通过通讯支持还不清楚,个人倾向于背板总线支持
5.宽温型应该还是老的传统吧
6.至于防爆,应该也还是老的传统,主要由远程防爆I/O模块或隔离栅来完成,应该会有对应的总线的隔离模块
Zane
注册自动化系统工程师
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