quote:以下是引用31979在2014-01-04 00:40:37的发言:quote:以下是引用啤酒鱼在2014-01-02 16:20:57的发言:quote:以下是引用凌波微步在2014-01-02 15:14:18的发言:quote:以下是引用啤酒鱼在2014-01-02 11:39:02的发言:quote:以下是引用凌波微步在2014-01-02 09:40:28的发言:quote:以下是引用啤酒鱼在2014-01-02 09:07:48的发言:
在现场又将CPU升级到最新的固件了,问题还是有。都换了。
专家,我没有方向了!
从目前的讨论来看,不是硬件的问题,不是软件的问题,不是干扰的问题!那是什么问题??我想不通了!
我们讨论到这里离问题的根源也越来越近了,现在不妨先讨论一下根源旁边的问题,这样问题就迎刃而解了。首先就是连接地的问题,在西门子手册中没有说驱动的地不能和PLC的地相连,手册中只讲到地要接好,最好是网格地,可以参考一下驱动的接地要求。

这里所有的都连接到一起了,并且都做到等电位绑定了,这些元件间几乎不会有电流流过。但是有一个前提就是地要好。
假设驱动一个地,PLC一个地,两者之间不连接,也可以,但是PLC与驱动也不能连接,如果需要就要使用隔离的方式连接,否则就会有电位差,最简单,如果通过PROFIBUS连接,在屏蔽层是就会有地环流,会干扰到通信线,如果屏蔽没有或单端接地,就没有屏蔽效果(防高频);另外一点两者还有电位参考点的问题,如果超出最大电压的要求,也会烧东西的。
说到这里,我想起来一个常问的问题,到底是一端接地好,还是两端接地好!!
我的理解是,距离近,要采取一端接地,距离远采用两端接地!!不知这样的做法和理解是否正确。
专家可否给予专业的解读!!
这样理解有问题,首先要知道屏蔽层的作用是屏蔽干扰的,简单的说,有影响的干扰源分为电场(表现为大电压小电流)和磁场(表现为大电流小电压),还要分为高频和低频,工厂大部分干扰表现为电场(如果低频磁场就麻烦了),如果是低频电场,主要影响的是低频信号,[COLOR=red例如模拟量信号,这样单端接地就可以卸掉屏蔽层上的耦合干扰信号,所以模拟量单端接地就可以了;[/COLOR]如果是通信,通常是高频,那么就怕高频干扰了,因为高频在屏蔽层上将会使感抗大大增加,可以忽略电阻了,相当于接地电阻加大了,那么屏蔽层上的电压就会越来越大,单端接地效果不明显了,最好每个点都接地(不可能),所以建议多端接地或双端接地,这也是PROFIBUS为什么要求多端接地的原因了。同时避免地环流,因为地环流会降低屏蔽效果。
1: 单端接地可以卸掉屏蔽层上的耦合干扰信号,这个想不明白。
看明白的大侠能否用图给示意一下。另外我的想法是如果接地良好的话,是否在任何情况下双端接地比单端接地更好呢?因为接地良好,意味着地电位相等,电位相等就不会产生电势差,也就不会有电流通过了。
一直感觉单端接地搞不好就会成天线,所以在现场的实践中,一直没有采用单端接地。
2:因为高频在屏蔽层上将会使感抗大大增加,可以忽略电阻了,这又是为什么呢?
3:另外在现场如果判断高频或者低频,电场还是磁场?跟好多人沟通,对这个问题都不是很理解。现场的做法都是实验的方法,单端不行,用双端。
可以在本网站上搜索应用文档:屏蔽与接地,上面有详细说明。
文档编号:A0325