Sensirion温湿度传感器家族中的贴片工艺流程

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Sensirion温湿度传感器家族中的贴片工艺流程

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2014-02-14 13:57:22

产品概述SHT1x(包括SHT10,SHT11和SHT15)属于Sensirion温湿度传感器家族中的贴片封装系列。传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微型电路板上,输出完全标定的数字信号。传感器采用专利的CMOSens?技术,确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成的测温元件,并在同一芯片上,与14位的A/D转换器以及串行接口电路实现无缝连接。因此,该产品具有品质卓越、响应迅速、抗干扰能力强、性价比高等优点。每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标定,校准系数以程序形式储存在OTP内存中,用于内部的信号校准。两线制的串行接口与内部的电压调整,使外围系统集成变得快速而简单。微小的体积、极低的功耗,使SHT1x成为各类应用的首选。SHT1X提供表贴LCC封装,可以使用标准回流焊接。同样性能的传感器还有插针型封装(SHT7X)和柔性PCB封装(SHTA1)。A5Z12NCNCNCNCNCNC3.3±0.14.93±0.052.0±0.11.5±0.17.47±0.054.2±0.11.27±0.051.83±0.055.2±0.20.6±0.1sensoropening2.5±0.10.8±0.134110.95±0.11.5±0.22.6MAX2.2MAX历史老照片不能说的秘密慈禧军阀明末清初*晚清DatasheetSHT1x传感器性能相对湿度123参数条件mintypmax单位分辨率10.40.050.05%RH81212bit精度2SHT10典型值±4.5%RH最大值见图2精度2SHT11典型值±3.0%RH最大值参见图2精度2SHT15典型值±2.0%RH最大值参见图2重复性±0.1%RH互换性可完全互换迟滞±1%RH非线性原始数据±3%RH线性化后<<1%RH响应时间3τ(63%)8s工作范围0100%RH漂移4常规<0.5%RH/yrSHT11SHT15SHT10±0±2±4±6±8±100102030405060708090100RelativeHumidity(%RH)?RH(%RH)图2:25°C时每种型号传感器的相对湿度最大误差电气特性参数条件mintypmax单位供电电压2.43.35.5V功耗5休眠状态25μW测量状态3mW平均150μW通讯2线制数字接口,参见通讯存储条件10–50°C(0–125°Cpeak),20–60%RH1传感器默认测量分辨率为温度14位,湿度12位。可以通过给状态寄存器发送命令将其降低为温度12位,湿度8位。2此精度为出厂检验时,传感器在25°C(77°F)和3.3V.条件下测试的精度指标,其不包括迟滞和非线性,且只适于非冷凝环境。3在25℃和1m/s气流的条件下,达到一阶响应63%所需要的时间。温度45参数条件mintypmax单位分辨率10.040.010.01°C121414bit精度2SHT10典型值±0.5°C最大值参见图3精度2SHT11典型值±0.4°C最大值参见图3精度2SHT15典型值±0.3°C最大值参见图3重复性±0.1°C互换性可完全互换工作范围-40123.8°C-40254.9°F响应时间6τ(63%)530s漂移<0.04°C/yrSHT11SHT15SHT10±0.0±0.5±1.0±1.5±2.0±2.5±3.0-40-20020406080100Temperature(°C)?T(°C)图3:每种型号传感器的温度最大误差包装4在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。见说明书1.3。5此数值为VDD=5.5V在温度为25°C时,12bit测量,1次/秒条件下的平均值6响应时间取决于传感器底层的热容和热阻。传感器型号包装数量订货号SHT10条带和卷轴20001-100218-04SHT11条带和卷轴1001-100051-04条带和卷轴4001-100098-04条带和卷轴20001-100524-04SHT15条带和卷轴1001-100085-04条带和卷轴4001-100093-04Max.RangeNormalRange020406080100-40-20020406080100120Temperature(°C)RelativeHumidity(%)图4:工作条件1.2焊接说明可以使用标准的回流焊炉对SHT1x进行焊接。传感器完全符合IPC/JEDECJ-STD-020C焊接标准,在最高260℃温度下,接触时间应小于40秒。图5:JEDEC标准的焊接过程图,Tp<=260℃,tp<40sec,无铅焊接。TL<220℃,tl<150sec,焊接时温度上升和下降的速度应小于5℃/sec。在蒸气回流焊炉中条件为TP<233℃,tp<60秒,焊接时温度上升和下降的速度应小于10℃/秒。手动焊接,在最高350℃7的温度条件下接触时间须少于5秒。7233℃相当于451℉,260℃相当于500℉,350℃相当于662℉注意:回流焊焊接后,将传感器在>75%RH的环境下存放至少12小时,以保证聚合物的重新水合。否则将导致传感器读数的漂移。不论在哪种情况下,无论是手动焊接还是回流焊结,在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客户使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于腐蚀性气体中,引脚焊盘与PCB都需要被封装起来以避免接触不良或短路。对于SHT1X的引脚排列,建议使用图7的尺寸。传感器衬底外镀30μm的铜,5μm的镍和0.1μm的金。图6:Rearsideelectrodesofsensor,viewfromtopside.图7:推荐SHT1x引脚尺寸.单位mm.1.3存储条件与操作说明湿度传感器不是普通的电子元器件,需要仔细防护,这一点用户必须重视。长期暴露在高浓度的化学蒸汽中将会致使传感器的读数产生漂移。因此建议将传感器存放于原包装包括封装的ESD包内,并且符合以下条件:温度范围10℃-50℃(在有限时间内0-125℃);湿度为20-60%RH(没有ESD封装的传感器)。若传感器没有原包装,则需要存放在PE-HD8的ESD袋中。1.271.970.801.382.471.07?0.601.271.277.470.83.480.474.611.271.81.87.08Nocopperinthisfield1.271.277.50TemperatureTimetPTPTLTS(max)tLpreheatingcriticalzoneDatasheetSHT1x在生产和运输过程中,要保证传感器远离高浓度的化学溶剂。要避免使用挥发性胶水、粘性胶带、不干胶贴纸,或具有挥发性的包装材料,如发泡塑料袋、泡沫塑料等。生产场合需要保持通风。详细信息请参考“操作说明”或联系我们。1.4恢复处理暴露在极端工作条件或化学蒸汽中的传感器,可通过如下处理,使其恢复到校准状态。烘干:在100-105℃和<5%RH的湿度条件下保持10小时;重新水合:在20-30℃和>75%RH的湿度条件下保持12小时9。1.5温度影响气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。因此在测量湿度时,应尽可能保证所有测量同一湿度的传感器在同一温度下工作。在做测试时,应保证被测试的传感器和参考传感器在同样的温度下,然后比较湿度的读数。如果SHT1x与易发热的电子元件在同一个印刷线路板上,在设计电路时应采取措施尽可能将热传递的影响减小到最小。如:保持外壳的良好通风,SHT1x与印刷电路板其它部分的铜镀层应尽可能最小,或在两者之间留出一道缝隙。(见图8)图8:SHT1x俯视图,PCB板的开口可避免导热此外,如果测量频率过高则会导致传感器自身发热,详细信息请参考3.3节。8例如,3M防静电包,“1910”带拉链975%RH的湿度场可以很便利的由NaCl饱和盐溶液制得,100-105℃对应于212-221℉,20-30℃对应于68-86℉。1.6光线SHT1x不受光线影响。但长时间暴露在太阳光下或强烈的紫外线辐射中,会使外壳老化。http://www.kehaoipc.com/article/2014-1-2/1819-1.htm
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