开发板的温度检测:
1.开发板上内置温度传感器,型号为TI TMP123 12位 SPI 数字温度传感器;
2.在开发板上,ERTEC200P ARM芯片通过双向总线开关(SN74CB3Q3384)与TMP123相连;
3.开发人员可通过连接X42外部连接器的13和14引脚,使能SN74CB3Q3384,使ERTEC200P的SPI_1端口与TMP123的通信端口直接相连。对应引脚分别为:
。详细对应图表请参考下图。
具体用法:
1>连接X42 接口的13脚与14脚;
2>编写SPI通信驱动代码读取12位数字温度传感器的采样数据
3>ERTEC200P寄存器信息请参考芯片datasheet和user manual;

