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1.GE S90-30的换代产品 PAC RX3i 要在05年2季度出新产品.
据说采用速度为300Mhz的Intel芯片.这都无关紧要.
最重要的是据说要实现 冗余.一种介于软冗余与硬冗余之间的性能.
号称切换速度可以控制在250ms一下.

2.施耐德去年新推出的140CPU67160今年开始Lunch.
采用速度为266Mhz的Intel芯片.集成热备单元.
号称热备切换速度可以控制在20-25ms.
性能指向模拟量多的过程控制领域.

3.三菱04年7月底发布的小Q新热备机型已经上市.
有2中型号为Q12PRH和Q25PRH.
12和25是指其内存可达到120K和250K.
P是指过程控制,R是指冗余.
也是CPU集成热备单元.号称切换时间也是很快.
不过没有查到具体对外宣称的切换时间值.
这个是三菱主攻 化工和电力领域的新产品.

4.AB 的ControlLogix5000(1756)和ProcessLogix(1757)
系列的CPU和施耐德一样可以实现热备切换时以太网地址交换功能.
需要新版的V13.01的RSLogix编程软件才可以实现.
据说,为此AB向施耐德支付了授权费用,
所以,对此技术上的改进,AB反倒是比较低调.