1、生产线上位机架构为：6台WINCC+10台触摸屏（触摸屏为TCP/IP协议），CPU 1516 3PN/DP是否能够满足要求。

2、看手册对 “连接资源数量 ” 跟 '"硬件配置能力" 参数的理解有点混乱，希望各位大侠解答！

1）连接资源数量

①最大连接数：就是该PLC（含增加的扩展模块接口）所能连接的设备，像上位机 ，调试笔记本、触摸屏、第三方的PLC等（已解答，这是“叶子2012"的答案）

②通过集成接口的连接资源数: 128 （集成接口是否指的是PN+DP?，连接资源包含哪些?）

③X1 做为 PROFINET IO 控制器

   ? 可连接 I/O 设备的最大数量：256 （是否指的是模拟量模块、数字量模块等最大数量为256块？）

④X2 做为 PROFINET IO 控制器

 ? 可连接 I/O 设备的最大数量：32  （是否指的是模拟量模块、数字量模块等最大数量为32块？）

⑤CPU 集成的 PROFIBUS 接口

? 可连接 I/O 设备的最大数量：125 （是否指的是从站数量还是模拟量模块、数字量模块等数量？）

2）硬件配置能力

⑥最大分布式 IO 系统数量: 64 (系统数量指的是什么？)

⑦最大分布式 IO 站数量： 1000 (这里1000数量这么大，指的有哪些类型的模块？)

3）以CPU 1516 3PN/DP为例 

⑧WINCC连接的最大数量是多少，HMI连接的最大数量是多少？

⑨通过ET200MP建立分布式I/O的最大站点是多少，也就是说可以扩展多少个ET200MP?

⑩最大可以组态多少个模块？（模拟量模块、数字量模块以及其他模块）