有简单地说和详细地说。

简单地说：

这是由IGBT开关元件自身特性和设计散热的“热平衡”决定的。

指定的IGBT元件有其具体的工作温度、频率参数、额定电流和最大电流相关曲线。任何时候都不可超过边界范围。

详细地说：

半导体开关元件实际上并不是理想的“开关”，在导通和关闭时，是存在Tr上升、下降（微秒级）过程的。在此过程中，半导体处于电阻状态。因此，I2R是变换成热量，透过散热器散热达到热平衡。

其次，IGBT导通时，还存在导通压降（1伏左右）。所以导通时，IVd也是变换成热量。

所以，同一IGBT工作频率越高，元件发热量越大。而散热设计已经确定，所以，要降容使用。

（你那个图是指2kHz开关频率。增大工作频率时，还得下降指标。）

因为I2R，随着电流增大，热损耗功率是指数上升，所以，如果是存在 2倍额定功率输出，那么常态使用的连续工作额定指标要降低。

所以，东西就是那个东西。根据使用状态，来看它的连续工作的额定功率。