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发布于 2018-07-14 23:31:28
18楼
嘿嘿。
实际上，半导体器件在大批量制造过程中，因为 晶元材料 品质有一定的分散性，同一产品也就有档次之分了。
像大电流导通，一般设计是多点同时导通。如果检测 未达到，那就降一个档次或两个档次。反正都是产品线上，自动检测的。
像CPU也是一样，例如，检测它的二级缓存有瑕疵，就后期关闭二级缓存功能（原始就设计考虑好了的），刻印成“赛扬”出厂了。
只要能实际使用，半导体元件厂不会把它们“扔了”的。对吧？
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