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发布于 2018-10-11 21:28:19
15楼
耐压测试与摇绝缘可不是一回事,耐压测试是需要持续一定的工艺时间的。就拿做可控硅的和igbt的厂家来说,每个厂家的工艺是不同的,很多厂家都是用测试仪打一下就进行下一个片子的测试,这样做出来的模块可真不敢用,为什么用进口的或大厂的产品?工艺严格啊。有些工艺不严格的模块,只要用耐压测试仪打压,持续几秒钟,漏电流马上就开始变大了,这样的模块是用不久的。
我们是将电压升压之后,用硅堆整流,最后经电容滤波来测试耐压的,根本就不是有效值。电缆行业虽然没接触过,但耐压检测的方法应该是相通的。
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