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高山孤影

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发布于 2018-12-13 20:31:57

39楼

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以下是引用ZD_JY在2018-12-13 10:12:11的发言 >37楼

说了可笑,我们公司用的直流装置,快熔选型不合理,基本都是硅串了,快熔安然无恙,晕死

以下是引用高山孤影在2018-12-11 21:04:01的发言 >27楼:IGBT的保护是采用...

引用27楼详细内容:

IGBT的保护是采用自身的保护,因为其开关频率太高,要可靠保护,需要将保护的时间限制在IGBT的开关周期之内,快熔的熔段时间是远远不够的,它的弧前熔断时间在1~2ms,快熔要可靠分断,它的I2t要小于器件的I2t,只是这一点就不满足条件。

因为快熔上标注的额定电流值是有效值,所以,我们一般是按设备额定电流的1.6倍选择,这是正常的选择标准,再有,在直流电路上的快熔耐压也要按照除以0.6来选,因为直流电路没有过零点,分断比交流电路困难。

另外,你的快熔分断能力一般,我们都是选的80KA的,以前我们在深圳的一台设备就是因为快熔是小厂家的,分断能力虚标导致炸快熔。

呵呵,是啊,快熔的选择不仅仅是选个电流那么简单,分断不好容易炸快熔烧管子,参数超出可控硅的允许参数或过大,起不到保护作用,电流电压余量太小又容易坏快熔,所以不能马虎大意。

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