回复:200smart伺服功能封装例子

lf184452

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发布于 2019-08-04 22:28:33

12楼

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以下是引用JOSENWU在2019-08-04 20:43:22的发言 >11楼

版主的想法非常好。只是如果可以的话,我想西门子公司早做了。因为在伺服指令方便性这块,西门子的与其他日系的指令上比是不如日系的方便快捷的。西门子的指令很专业,但太过死板。你这个只能说是一种较好的程序结构,和只占用局部变量的封装不是一个概念。200smart做不到真的封装。但是1200到可以试试。因为它提供了更广泛的块接口参数和底层数据交换方法。

200毕竟只是低端PLC不可能做的太强大,300 400 1200 1500支持背景DB做功能封装方便很多,所有数据都可以在背景DB中实现。

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guzhang

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