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发布于 2021-11-10 09:17:31
9楼
项目树的结构应该与工艺无关,而是体现设备分类。工艺块按照设备对待并分组。
这样不管是天差地别的项目,只要用的电器设备是相似的,项目树结构就大体一致,尽量不因行业领域不同和工艺变化而变化。
这样的想法是因为:不管有多少种不同的行业和应用,大家用的具体电器设备无非就那么多种种类。应该用共性来构造基础管理结构,以求管理框架的稳定和普遍适用性。具体要看你自己在项目经历中,积攒的设备单元库有多丰富和庞大。如果这世上所有的电器设备都已经被你用遍并封装入库了,那你能建造适应所有项目的项目树,这个夸张是为了说明追求的效果。
众多IO应该按照现实中的物理状态,封装成对应的设备块,比如指示灯、变频器。尽管各自的IO种类和数量不同。指示灯,一个开关,也要封装吗?因为有可能不同的单元都会用到这一个开关,这就出现了耦合纠缠。你可能说在当前项目中它只有一个用途,但这里说的是标准化,不能排除任何未来视野中的可能性。一个阀门因为不同的工艺纠缠,它在什么时候可以打开或不能打开受到多种耦合制约,这是常见的场景。我自己是用一个FC封装了开关设备,这样很多简单的开关类型设备就用这一个FC就行了。至于它在具体项目中到底代表什么,就看它管脚关连的DB变量的不同了。
每个物理设备和工艺单元,都有自己单独的DB。DB是分割整体工艺和封装分割后的工艺单元块之间耦合的地方。工艺格局细节体现在DB中,也就是对应到诸多FB和FC的接口分割。工艺的变化体现在:新的FB或FC出现并被分组;DB中新的子结构出现;也就是为新的FB或FC定义了接口。
各个单元块,无论物理设备还是工艺,都有自己专门处理与其它单元之间耦合的标准结构。工艺的差别体现在与这个标准结构衔接的变量不同。
关于IO可以分成两类来理解。一类是我们常见的底层设备IO,包括与设备的通信都算。另一类是与第三方节点比如触摸屏、上位机,云等等,之间的数据往来行为。对于PLC而言,它与设备IO之间的数据往来,与它和上位节点之间的数据晚来,没有区别,都是数据交换。这意味着PLC与HMI之间的衔接单元可以被当成具备IO能力的一种抽象设备来封装对待。
封装既是提取隔离了共性,也是隔离封存了变化,这句话怎么理解?一个封装好的单元,不管你把它放到任何行业和工艺中,它就是它自己这种功能块,这是它的不变性。但是一个功能块的内部功能是可以演化的,比如它对应到同一种设备的不同品牌上,会带来功能的差异化。它所有的自身变化被封存在内部。
上面这段废话的意思是说,工艺块之间的耦合变化同样可以找到合适的标准结构来封装,而这才是框架稳定的核心。
楼上讲的很好,可能对于非标设备来说就太复杂了。
我想写从简单的入手:
手动自动怎么切换报警
报警怎么处理
光栅等安全相关的怎么处理
还有就是伺服部分处理
步进程序处理等
以上这些已有点感觉,到时我已机械手(x、z方向为伺服电机)为例,和大家一起分享。
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