最近我们公司有个项目已经到最后验收阶段了，激光焊接出了问题。在注塑件里安装一个PCB板，然后把安装口用塑料盖板盖上，用激光焊接焊上，然后通过接插件的孔测试焊接密封性。产品刚量产，生产了五千件都是正常的，然后突然有一天焊接气密不良率超过百分之五十，放到水里测，设备气密测试不合格的也确实是漏气的，设备气密测试合格的不漏气，由此排除测试问题，确定是盖板没焊好。盖板是黑色的，焊接的地方是半透明的，可以透过激光，用灯照可以看到有些产品透光的地方有黑点不透光，所以怀疑是这批盖板有问题，后来挑没有黑点的产品试，效果一样。

        调了焊接参数也不行，焊接后加延时冷却，焊接前加保压，增加焊接功率，调焊接位置，焊接速度都不行。

        后来又怀疑是焊接时压产品的机构有问题，因为所有产品都是同一侧漏气。然后垫压产品机构，垫了以后就变成另一侧漏气。换了产品批次也是一样。在不断试的过程中，发现，每次试的第一件都是合格的，连续生产后面的大部分不合格。然后生产一件等一分钟再生产一件就都是合格的，之前车间是一直开空调的，现在温度低了所以不开空调了，但车间设备多，还有很多注塑机，所以车间温度在30℃左右。连续生产激光器的温度会升到40℃以上，焊接的是塑料，前期测试，选型选了75W的风冷激光器，没有水冷机。然后用风扇对着激光器吹，没啥效果，激光器38℃，还是连续生产第一件合格，后面大部分不合格，做一件等一分钟再做一件全部合格。然后又弄个水冷风机对着吹，激光器温度降到30℃一下，连续生产都合格。最后给激光器安装了配电柜空调，把温度降到30℃一下就好了。