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发布于 2022-03-23 10:16:24
19楼
说个题外话，晶片厚度2~5mm, 晶片厚度不均匀变化居然有1mm？ 是不是你们的晶片切割设备太差了，1mm的不均匀将大大增加抛光工序的难度，同时也使得晶圆的利用率太差劲。
记得50+年前，在上海整流器厂见习过一段时间，人家的切割下来的硅片厚度不均匀是以微米考核的，也就1-3微米。
以上的说法可能不合时宜。这种说法的依据可能是WG期间的老技术工艺。现在技术进步到什么程度不知道。说话可能牛头不对马嘴。
这个晶片是取样的片，切的要求不是特别高，局部抛光后是为了上检测仪器检测，是无接触的检测。
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