关于气压。说白了：所谓气压，实际是气体分子碰撞物体表面的平均动能。

所谓高海拔，是气体分子数量的减少。同样风机转速，所能带走的热量减少。导致散热不良。

气体分子的平均动能，还受到温度的影响（温度实际上是分子振动的幅度。负273度是绝对零度，就是“不动了”。没有更低的温度）。

半导体器件包含热传导。在低气压下，同样的器件，热传导的温度梯度加大。例如：当表面为60度时，内芯已经120度了。

说明书上的指标是指：你不做任何措施下的环境指标。

所谓专用，就是解决气压低的所带来的问题。方法自然就是介质导热了。可以是“水冷”；液冷之类的。

水在高海拔，80摄氏度就沸腾了。

低气体密度下，没有电气间隙的问题。若接近真空，更没有此类问题了。

换句话说，更应该考虑高电压，小电流、低损耗的装置。

之所以不能降低电压，就是因为，较低电压时，同样负载，会导致电流增大。