整体设备与Modbus

多数人谈及Modbus，习惯把它作为一个单独的模块。回避了设备整体层面的，灵活多变的外在工艺，所导致的与Modbus衔接的，复杂场景的，整体性问题。而当设备的功能，越来越向复杂化演进，这个短板就愈发突出。

Modbus本身，作为协议化的IO，事实上是个死东西，执行固化。不只是Modbus，事实上所有的通信执行本身，都是死东西，因为你只能按照协议去执行基本指令。

而设备的边界功能，经过调度的转化，与公共通信IO的多变的衔接方式，越发成为编程的挑战。真正富于变化的，是因项目需求多变，导致的功能多变。

当功能场景和调度体系的需求，变得越来越复杂的情况下，就会体会到：Modbus本身，在设备整体之中，变得越来越边缘化，独立性越来越弱。这导致高内聚成为自然的趋势，而一个设备的整体封装，就顺其自然的合理化了。

在这整体封装内部，并不是把一切混成一团浆糊，随意摆放。而是尽量把其内部元素化，保持稳定的低耦合多层结构。以此来保证易于维护，易于调试，易于扩展和收缩的增减改造。保证程序员在框架下的演化移植，不易出错和思路清晰高效。

本项目以某品牌温控器做一个完整的实例，向大家展示：站在一个完整设备FB的高度，在复杂且持续功能演变的前景下，如何通过一个通用普适的架构设计，把表层功能转化为底层的协议化且存在公共竞争的IO。重点在于分层解耦的调度结构，而不再是Modbus的执行。

这是一个面向设备的完整方案。

绝大多数人都能够读懂表面的代码，都能够大致理解这个案例，会得到一个大体的印象。但同时，又会觉得隐含着一些说不清道不明的东西。

这是诸位需要注意的地方，要把全部的细节一同，从多种角度去联系和扩展，才能更好理解它的设计。