高海拔使用主要会遇到两个问题：

1、散热。我们知道物体表面散热，主要是靠粒子碰撞，带走热量。碰撞密度、速度是主要影响散热的因素。其次，热辐射散热比例较低。海拔越高，大气密度越低。散热不足，热积累导致器件热平衡温度升高。

应对措施：减小相对发热量（降容）；加大空气流量；加压使装置处于正常环境（机舱环境）。

2、爬电。环境空气密度低，意味着“真空度”上升，带电金属表面电子脱离更容易。（从前的电子显像管，电离球原理。）电场电压越高，电子脱离越容易。

应对措施：带电金属表面完全覆盖绝缘材料。（喷绝缘漆）

这里有个需要注意的问题：绝缘漆会导致PCB板散热不足。尤其是控制板供电部分的内层线路。

（如：MM4常常会遇到内层板印刷线路过细，散热不足，导致烧断（PCB板鼓包）。海平面都如此，高海拔肯定不行。）

要求使用TN供电是确保对地电压，因为PE和中性点直接连接，在故障状态，电场电压不会过高。（上述第2项 爬电因素）

这里说的只要求TN型供电制式TN-C（三相四线制）；TN-S（三相五线制）均可。总之，金属外壳是确保连接到供电变压器中点的。