呵呵,原来越热闹了.

接着楼主的话题说,
1.315-2DP带ET200M的时候,主机架是可以插8个IO模块的.
但是这时候不叫扩展模块.

2.315-2DP可以带31个 ET200M.
每个ET200M最多可以插8个Io模块,
假如使用最新的ET200M接口模块,最多可以插12个IO模块.
在每个单独的ET200M上应避免使用超过61点的全AI或者全AO.
比如不要插8个8AI.或者8个8AO模块.

而且好像只有315以下的CPU有此限制.
尽管这种可能性很小,但是不排除有出现的可能.

3.315-2DP的主机架也是可以扩展的,还可以再附带3个扩展机架,
累计共可以有4个机架,32个Io模块.

4.1-4个中央扩展机架能否实现热插拔功能
一般叫0-3号 本地机架,0号是主机架,1-3号是扩展机架.
目前来讲,不能支持热插拔功能.
带不带ProfiNet,或者Dp都不是主要原因.
底板才是最重要的.
300的Io一旦被拔下,会导致这个Io后边的所有IO失效.
所以前提是 支持热插拔的有源底板.
目前300的机架上还不是很方便使用有源底板.
ET200M的DP站上还可以.使用有源底板没问题.

热插拔的概念:
A.带电插拔的时候,被插拔的模块不能有物理损坏.这点300的IO模块还行.
B.带电插拔的时候,不能引起CPU Stop或者ReStart.
在下载了相应的OB块后,这个也可以算能在300上实现,
C.带电插拔的时候,不能引起扰动,这个比较不好界定.
简单点讲,比如AI,模块被拔下来后,CPU程序如果还有访问这个AI上的通道的值,假设有一个恒温控制.不停的要取温度的AI,现在是60度,模块被拔下来,首先需要CPU保持这个值,持续的送给程序.不停的送60度.不能让程序崩溃,然后在AI模块被恢复后,很快的恢复正常,AI模块能刷新当前的温度值.
300中有相应的设置,但是实现的很差,简单点讲,只有400H这个级别的才是有可能实现真正的无扰动热插拔的.