SIEMENS 2008自动化峰会在博鳌亚洲论坛主会场圆满结束，今日踏上返程。

我看到产品的新亮点有：
1， S7-mEC RTX面世，这是一款基于PC的CPU。其电气和结构接口是S7-300的特性，但底层硬件结构是PC体系。主要特性是高速输出和高运算能力。通俗地讲，就是长得像S7-300的PC出现了。个人认为，预示着S7或S7-300出现新分支。同时张显INTEL和微软的技术体系进一步成功渗透到工控底层基本面。
2， WINCC V7.0
3， S7-200的MicroWin32将退出，其功能将TIA到STEP7。
4， LOGO!TD面世，也就是说，LOGO!可以挂文本显示器了。将于9、10间随LOGO!0BA6版一起发布，支持中文；
5， MP 17寸19寸，64K彩屏面世；
6， PROFINET的地位有了进一步加强和提高；

其他方面没能详细了解。

很遗憾，这样高端聚会版主里好像只有俺老李一个人荣幸了一回。

一流的规模，一流的组织，一流的场面，一流的场地，一流的待遇，。。。 。。。
一句话，很荣幸！