发布于 2009-05-18 16:44:28
0楼
有这样一本手册。
MasterDriver_Multi-Parallel Circuit Configuration_d_e.pdf
就几十页,不知道怎么上传。呆会看看怎么传。。
以上数据来自该手册,保证可靠。这种配置里用到了特殊的硬件,包括ImPI板(用于分开CUVC的触发信号)和IO箱(与电子箱并排)。
可这个与发热量没关系。。是不是空调排出热量的能力要高于热源的发热能力就行。。另外,关于风道的设计,大家都有什么经验?
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