若是忽悠你的话呢，就会说，我们保证修好，修不好可以赔你一台，但是前提条件是我们报了天价维修费给你你不接受那就与我无关了，呵呵，若是从技术角度来讲的话呢，就会说，没有百分百的把握，因为那是客观条件决定的，你已经让别人处理过了，他们到底处理的咋样很难讲，若是造成无法修复的损坏，那是只有更换，再有就是市面上采用的BGA返修台都是通过对BGA外壳加热，然后传导到底上的锡珠来融化锡珠，完成焊接，这样势必会让BGA长时间承受高于锡珠熔点的温度，本身就容易导致芯片损坏，然后主机板上的BGA焊盘与BGA又有温度差，因为主板不可能升温到锡珠熔点温度，这样芯片锡珠的温度，芯片外壳的温度，主板BGA的温度完全无法统一，造成的焊接质量根本就是在碰运气，然后时间控制不好还容易造成PCB板报废或是严重变形，即使没有变形的话，BGA芯片的温度和底板的温度相差太大，膨胀系数不一致，一旦冷却后或是上电运行后又会造成损坏，所以说没有百分百的把握