发布于 2010-09-29 21:15:34
34楼
白胶好清理,适当温度的热风吹着,然后小心刮掉就好了,那个胶水受热变得比较脆,就像果冻,凉了就很硬,关键还是返修焊接的工艺根本无法保证焊接的质量,通常返修焊接的工艺和工厂批量生产的焊接工艺差的太远了,你仔细想想就知道了,这就是返修后质量不稳定或是使用寿命不长的原因,不光是PCU50的北桥,连惠普的笔记本北桥也是一样的BGA出问题,因为他发热会导致温度升高,造成BGA膨胀系数与PCB主板膨胀系数不同而导致底部焊接的锡珠脱焊,这个问题记得有一款显卡供应商承认了是由于芯片不良导致大量故障。
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