在上面的交流过程中,大家主要考虑了两点,对于S7-300 CPU的安装是可以分为具有接地参考电位和具有未接地参考电位两种,这在S7-300的安装规范手册中也有详细的描述,如下图所示:
图1:具有接地参考电位的S7-300安装

图2:具有未接地参考电位(即浮地方式)的S7-300x安装(非CPU31xC)

从手册上的原理描述上可以看出,当将S7-300安装接地参考电位时可以将干扰电流通过接地导线释放,这在一些干扰比较大场合是比较适用的,而将S7-300(非CPU31xC)安装未接地参考电位时,干扰电流通过集成在 CPU 中的 RC 组合被释放至接地导线/地,这在一些接地故障监视的场合是比较适用的,因此,对于接地还是浮地并没有绝对的有时和劣势,需要根据实际情况来决定,这两点来说通过大家的讨论也是得到大家共识的.
现在的问题是,对于S7-300C的CPU,其接地是强制性的,在上述的安装手册中也一直在强掉这点(见图1,2中的红框部分),可能大家都知道是S7-300C CPU中没有金属片正是由于其内部强制接地了,这点大家也认可,但是S7-300C的CPU为何要强制接地,大家可以考虑以下几点:
1 其原理是什么?
2 S7-300C的CPU与普通CPU的内部电路有何区别?
3 与S7-300C CPU中的运动控制功能(计数,高速脉冲输出)有关系吗?
4 与电源供电PS307有何联系?
5 S7-300C CPU的强制接地措施有何特殊性?
希望大家积极发言,分享自己在工程中的更多经验