谢谢伊默大侠和技术支持的讲解！
S7200集成了I/O的功能，但可以肯定M不是强制接地的,缺省M和PE之间不通。S7200 M浮地工作也是正常的。为什么同样是集成I/O的CPU，31XC一定要强制直接接地呢？刚看了Y侠关于S7200 USS通讯的帖子，又在技术资源库里看了“如何在S7-200和MICROMASTER 4之间通过端口 0(RS485)建立带EMC和过压保护的通信连接？”的FAQ，里面要求S7200 M端浮地，并且特别申明M端接EMC地可能会损坏通讯口，M端与变频器的通讯口0V端子必须连接,在无法连接时，必须要加中继器进行隔离。我觉得S7200的通讯口和变频器的通讯口如果都是隔离的,应该不需要连接这个0V的线。
联想到s7300 非隔离AI模块接非隔离传感器的接线图如下

我的理解是非隔离传感器的电源和输出信号和地是不隔离的，这就导致信号负端和MANA参考点之间共模电压过高,而AI模块是非隔离(背板隔离)的，这样高的共模电压就会影响到背板的内部供电电路，从而影响到CPU。所以CPU也就必须工作在接地模式，并且和所有的传感器做等电位连接。
但等电位连接不是一件容易的事，有时候等电位连接做不好，反而会产生干扰。S731XC的强制接地的确如伊默大侠和技术支持所说是考虑这样的CPU的应用范围，等电位连接比较容易实现。但加上一个金属条，多一种选择不是更好吗？只为省一个金属条的钱，SIEMENS就去消了这个金属条？