通过一月左右的交流，大家就关于S7-300与S7-300C关于CPU的接地情况进行了交流，网友其实主要还是围绕了共地和浮地的优劣势进行了讨论，实际上共地和浮地都是相对的,并没有完全的优势和劣势，需要根据现场项目的实际情况来决定，以下是根据网友门讨论的主要热点及针对S7-300/300C的情况进行了的一些总结:
对于CPU31xC，由于其强制接地，因此CPU内部电路中省去了RC组合回路，这也是其名为紧凑型的一个原因，因此这也决定了CPU31xC不适宜用于控制距离过长(接地故障监视)的场合，如果在该场合使用CPU31xC，有可能因距离过长产生的不等电势过大而损坏CPU，另外CPU集成的运动控制功能（比如高速计数、ＩＯ中断、ＰＷＭ、频率测量）是需要完全接地的，这在我们一些I/O模块的接线规范中也有体现，同时正是由于CPU集成运动控制功能也是其紧凑的一个体现
虽说CPU31xC强制接地主要是设计时由于其内部的特性出于保护CPU的考虑，实际上从另一方面来说单独加一个金属条也未偿不可，虽然加金属条后内部就必须多嵌RC电路，但是增加RC电路对于整个CPU的成本来说比例上是非常小的，所以我想这并不是主要的原因，这点也从我们德国总部工程师得到了肯定，比较遗憾的是我们无法得到CPU的内部详细电路图，只能从原理和大局上考虑其原因,换句更为轻松的话题来说，这也可能是处于中国或一些国家的实际项目中不尽如任意的"接地"措施而设计的.

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