发布于 2012-01-14 00:41:24
121楼
300CPU及其模块的基板,是视为一等电势体;也是连接所有屏蔽层的等电势体。它不是24V的M(公共参考电位)。因此,不能“混接”。我认为:控制线缆的屏蔽层确保和基板连接。信号24V的M全部连接,只有一点和这个基板连接。柜内多基板情况下,仍然使用编织(或多股RV粗线)连接,无视柜内框架的“短路连接”,以及是否“柜皮”接地与否。(这和200不同。200是塑料壳的)
驱动装置应该与PLC分开。如果条件不允许,则使用单独的金属背板安装驱动装置(如变频器),确保驱动装置和电机外壳“成为一体”使泄漏电流通过指定通路回流。金属背板再可靠连接到PE排。
重点是“星形”接法。尽量不要成环状。
重点是考虑好通讯电缆的接法。
学而时习之,不亦说乎?温故而知新,不亦乐乎?